Зачем на термоклей, отдирать трудно и не факт что отдирая, трубку не повредишь)))) А пластину эту, лучше на проц положить и сверху радиатором накрыть, нанеся с обеих сторон термопасту на пластину.
В данном случае поддерживаю! Радиатор алюминий ведь.. Лучше пусть медь от кристалла берет тепло (эффективнее) и на большую площадь алюминия распределяет!
"Сверху накрыть"....всё это понятно.
Но:
1. Поверхность камня без крышки и имеет слегка полукруглую поверхность
2. Прижимной блок, внутри которого стоит медная пластина, сделана заподлицо с внутренней поверхностью радиатора.
Что в данносм случае, обеспечивает равномерный и плотный контакт с поверхностью камня процессора.
У меня данная пластина, имеет толщину 1.5 мм, соответственно по отношению к внутренней поверхности, пластина будет выпирать на 1.5 мм. После установки, в момент прижимания болтами, произойдёт элементарный перекос.
Кстати, при замене пасты, когда ставишь радиатор на проц, если затянешь просто сильно, то температура прыгает в простое до 65 гр. Поэтому, болтики нужно равномерно затягивать не просто сильно, а больше, чем сильно, а особенно центральный с торца. Я не могу словами объяснить, что значит "более чем сильно", но затягивать нужно с довольно приличным усилием. Разумеется не до беспредела.
Теперь, что касается трубок. Я думаю, что трубки в любом случае будут предавать тепло пластине.
Вопрос, как временно закрепить, чтоб потом можно было снять без проблем. Если на термопасту, то нужно чем-то прижимать, хотя бы слегка. Ну......не знаю.....пока мысли бегают, но не сформировались.
[вложение удалено администратором]
Автор
Тема: Термопасты и термопрокладки!?! (Прочитано 597274 раз)