Приобрел данный термоинтерфейс Coollaboratory Liquid MetalPad
Кратко о нем собственно:
Термопрокладка Liquid MetalPad – продукт немецкой компании Coollaboratory (
http://www.coollaboratory.com ) .
Компания Coollaboratory предлагает новый революционный термоинтерфейс на основе металла, который обладает в десятки раз более высокой теплопроводностью, чем классические термопасты на основе теплопроводных диэлектриков.
Liquid MetalPad представляет собой термоинтерфейс на основе жидкого металла, который изначально находится в твердом агрегатном состоянии в виде прокладки - металлической фольги.
Liquid MetalPad – первая термопрокладка, целиком на 100% состоящая из металла. В результате правильной установки с эффектом плавления Liquid MetalPad достигает максимальных характеристик по теплопроводности. Может использоваться с алюминиевым и медным основанием.
Размер прокладки 38х38 мм.
Фольга укладывается, как прокладка, между процессором и основанием кулера, причем размеры фольги ни в коем случае не должны выступать за площадь контакта, иначе термоинтерфейс попадет на другие элементы системы. Подрезать излишки можно простыми острыми ножницами, и делать это следует, не вынимая фольги из бумажной обложки.
Coollaboratory Liquid MetalPad в виде фольги помещается на поверхность процессора, следом аккуратно устанавливается кулер, чтобы не сместить фольгу, и крепится.
Чтобы металлическая фольга перешла в жидкое состояние и заполнила собой неровности, необходимо прогреть ее до температуры около 60°С.
Особенности:
- Высокая теплопроводность, т.к. 100% металл
- Долговечная
- Не нужно менять
- Соответствует требованиям RoHS
- Не токсична
- Удобна в применении, быстро устанавливается, не пачкает как обычная термопаста, потому что изначально находится в твердом состоянии в виде фольги
И не разглагольствуя вот результаты:
ДО:
ПОСЛЕ:
Думаю все очевидно )))
Автор
Тема: Знакомство с LIQUID MetalPad (Прочитано 122466 раз)