А если мне достаточно комплекта из одного SSD и одного HDD - GT72S на CM236 даст какое-нибудь преимущество перед GT72 на HM170?
Думаю что не даст)), у GT72 всё равно слотов M.2 три, только PCI-E 3.0 x4 уже один, остальные 2 SATA3.
Судя по тому, что такого нигде не делают - очевидно, это не дает ожидаемого эффекта. Так-то довольно много применений, когда ЦП и ГП нагружаются почти независимо. Если бы объединение радиаторов помогало улучшить охлаждение - давно стали бы применять такие схемы.
На самом деле всё это работает отлично, когда СО сдвоенное и общее, минус в том что если снимать радиатор то всё целиком. А если скажем один из компонентов (проц или карта) греется выше то тепло распределяется поровну, если раздельное то не всегда +, если проц жарится под 95+ а карта прохлаждается (70+) то эффективность СО теряется, когда сдвоив всё можно было бы всё распределить поровну. Вот в GS73VR лучше сделали, СО сдвоенное, когда карта бездействует то вся СО работает на проц, и такой тонкий ноут в нагрузке греется так же как и толстые собраты
. Моё личное мнение что СО надо сделать общим, на карту и проц, практика показывает что одно (проц точнее) всегда греется больше карты, хоть и тепловыделение у них разные, СО карты в большинстве случаев с запасом, а если это GT72 с 970М то с огромным запасом (у меня карта выше 73 никогда в жизни даже в разгоне грелся, при том я специально понизил обороты в прошивке чтобы ещё тише работал). То есть на его плечи можно было перевалить часть нагрузки с проца, -10 градусов с проца был бы не лищним, а +10 к карте не повредили бы, до 85 градусов считается нормой для карты.
Но хуже всего когда ты отключаешь дискретку и отключается вентилятор карты дискретной, и когда радиаторы раздельные как в GT72 то половина СО получается бездействует, а я хотел бы чтобы он помогал процу отводить тепло, тогда вентиляторы даже в нагрузке работали бы как в режиме простоя, ноут работал бы практически бесшумно даже в нагрузке.
Черт его знает - может, с нынешней памятью польза и будет. Раньше разрыв между скоростью процессора и памяти был очень велик, а кэши, соответственно, были меньше - эффективно ускорялись лишь компактные циклы, целиком помещавшиеся в кэш, а все остальное упиралось в скорость шины и памяти.
Память тоже можно будет гнать. В общем надо будет поэкспериментировать, в BIOS доступны все возможности по разгону проца и памяти, при наличии соответствующих знаний по разгону можно будет добиться стабильного разгона без вреда железу, мать по питанию усилена для разгона, охлаждение тоже, это я про модель с i7 6820HK, только он поддерживает разгон.
Не знаете, виртуализация через VT-x на GT72/GT72S не запрещена в BIOS? Я на это нарывался в одном из мощных игровых ноутбуков Acer в 2008-м - 64-разрядные виртуальные машины под VMware/VirtualBox работать отказывались.
насколько знаю в BIOS VT-d точно можно включить и выключить
[ ERROR: SPECIFIED ATTACHMENT MISSING ]
Собственно вот все настройки по разгону в BIOS, это если вдруг вручную захочется (не софтом MSI)
[ ERROR: SPECIFIED ATTACHMENT MISSING ]
[ ERROR: SPECIFIED ATTACHMENT MISSING ]
[вложение удалено администратором]