Как раз наоборот, забор параллельно оси вращения, снизу и сверху, а выброс перпендикулярно, в разные стороны.
Если внимательно посмотреть СО GT/GX, то забор воздуха также идет не только снизу (со стороны крышки), но и сверху (со стороны клавиатуры), учитывая большой зазор над материнской платой, то там тоже нехило воздух идет (вот почему алюминиевой накладка ниже клавиатуры у меня ледяная:)), по первости вообще раздражало:)), рука немела, но сейчас привык:)), вот только забор воздуха идет все равно снизу. Поэтому я думаю даже лучше будет просверлить таких отверстий по все крышке, а не только под вентилятором. Я тоже просверлил под вентилятором, разницы не ощутил. А дальше сверлить, руки не доходят.
уха
Да действительно, пересмотрел мат. часть о центробежных вентиляторах - неверно выразился, ведь потоки воздуха входят в него параллельно оси вращения крыльчатки и рассеиваются в плоскости ее вращения, иначе говоря - перпендикулярно ее оси вращения. А насчет забора воздуха сверху и снизу - это само собой разумеется. В ноутбуках кулеры работают исключительно на выдув.
Сверление применяется же для дополнительного источника более холодного воздуха, что немного помогает, хоть не является панацеей для абсолютно всех моделей ноутбуков, у себя в частности зафиксировал стабильные результаты падения температуры, пусть и небольшие.
По поводу сверления всей поверхности крышки - по мне так это лишняя процедура, вам она не даст практически ничего (ну может малость - об этом ниже).
Система охлаждения MSI (как впрочем и ноутбука любого другого производителя) сделана таким образом, что в ходе работы кулера или кулеров создается разряжение под и над крыльчаткой (об этом мы проговорили выше), соответственно туда стягиваются воздушные потоки со всей внутренней части ноутбука, которые затем: часть выдуваются наружу - через вентиляционные отверстия, а часть попадает обратно внутрь (хоть и совсем незначительная, поскольку кулер смонтирован в закрытом корпусе и открыт только с тех сторон, где есть вентиляционные отверстия в корпусе ноутбука, ведущие наружу. То есть выдувать горячий воздух обратно в корпус по хорошему кулер не может, как благодаря его конструкции - закрыт сбоку со стороны корпуса и открыт только там, где нужно выдувать, ну а также сверху и снизу, куда выдува им и не производится - там наоборот происходит забор), кроме того мы все знаем следствие второго закона термодинамики о том, что тепло передается от более горячего тела менее горячему, что характерно и для газообразной среды (воздуха) и, собственно, называется явлением конвекции. То есть инженеры MSI вроде бы все учли при разработке СО, в частности в том же MSI GT70: Воздух попал в ноутбук через отверстия в нижней крышке где-то далеко от кулера, прошел благодаря втягивающему усилию (разряжению) к кулеру, за это время собрал тепло по корпусу внутри и рассеялся через вентиляционные отверстия. Но вот в чем подвох - рассеивается кулером он через те самые боковые отверстия перед которыми как раз стоят соты радиаторов процессора и видеокарты, и получается, что собрав горячий воздух внутри корпуса кулер прогоняет его через эти соты, где воздушные потоки пытаются собрать на себя еще часть тепла от радиаторов, прежде чем выйти наружу. Эффективно? Как посмотреть, вроде бы да, но... создав еще один источник забора наружнего воздуха прямо под кулером, в области забора (параллельно плоскости вращения крыльчатки), который по сравнению с воздухом внутри ноутбука куда холоднее, мы снижаем разряжение внутри корпуса. И крыльчатка вращаясь уже не тянет на себя весь горячий воздух изнутри, что тянула ранее из всех отверстий в нижней крышке, удаленно от нее находящихся. Да конечно в данном случае жесткие диски, SSD, оперативка и прочее у нас будут охлаждаться чуть хуже, но зато наружные воздушные массы напрямую захватываемые кулером, позволят более эффективно отводить тепло именно с радиаторов видеокарты и процессора - как раз то, что нам нужно. Учитывая, что корпус в старших моделях MSI (GT то бишь) достаточно толстый плюс имеет кучу отверстий в нижней крышке в части удаленной от кулера и радиаторов, мне кажется тех воздушных масс внутри корпуса, окружающих указанные элементы электроники (жесткие диски, SSD, оперативка и т.п.) вполне достаточно для их охлаждения. Их охлаждение получается чуть хуже, чем раньше, но и его вполне достаточно.
Более того, учитывая, что основной нагрев воздушных масс внутри корпуса производится как раз видеокартой и процессором - при более активном отводе тепла от них в случае использования сверления отверстия параллельно плоскости вращения крыльчатки, все прочие элементы электроники внутри корпуса ноутбука будут также меньше страдать от нагрева.
Вот по поводу эффективности сверления в каждой конкретной модели ноутбука очень сложно судить, нужно знать особенности СО конкретного ноутбука и принцип ее работы. К примеру в MSI GE70 толку от этого практически не будет, поскольку там уже с завода есть такие отверстия под кулерами, а вот для GT70 и более ранних ноутбуков аналогичной конструкции по мне так смысл сверления очевиден.
Следует учесть также, что зависимость между размером отверстия и разряжением обратно пропорциональная. Чем больше высверленное отверстие под кулером, тем слабее разряжение и забор воздушных масс крыльчаткой изнутри ноутбука. Делая большое отверстие можно и перестараться - тогда кулер будет работать напрямую только на охлаждение видеокарты и процессора, а воздух внутри корпуса будет циркулировать только за счет конвекции (по принципу как объяснял выше) и некоторые комплектующие: особенно механические жесткие диски, мощная ОЗУ, склонных к повышенному нагреву, по сравнению с их обычными аналогами, будут перегреваться. Такая СО даже при отличном охлаждении более горячих процессора и видеокарты не даст в целом положительной картины, надо применять вдумчиво. Не даром ведь в будущих линейках, том же GE70, где MSI сделала отверстия под кулерами, они там совсем незначительного диаметра.
Автор
Тема: Улучшение СО через нижнюю крышку (Прочитано 55235 раз)