Печать

Пожалуйста, войдите или зарегистрируйтесь.

[Klem]

А можешь теперь скрин сделать скрин в Аиде64? Бенчмарк кэша и памяти.

[dumachev]

Почему в аиде указано 1660 мгц?


[вложение удалено администратором]

[Klem]

Во, вот это вообще круто. Теперь камень в пиках выдает больше 4,2ГГц. А там где ты обвел Аида просто читает из меросхемы SPD родную частоту планок, прописанную производителем. Ты туда не смотри, реальная частота на которой сейчас работает память у тебя на скриншоте в окне бенчмарка. И там, как мы видим, сейчас больше 1900 МГц. Просто супер.

[dumachev]

Во, вот это вообще круто. Теперь камень в пиках выдает больше 4,2ГГц. А там где ты обвел Аида просто читает из меросхемы SPD родную частоту планок, прописанную производителем. Ты туда не смотри, реальная частота на которой сейчас работает память у тебя на скриншоте в окне бенчмарка. И там, как мы видим, сейчас больше 1900 МГц. Просто супер.

Ну я так и подумал-) Камень дальше не разогнать?

[timetraxt]

Почему в аиде указано 1660 мгц?

я вижу 1600МГц и 1920МГц. понимаю, что  1600 это поле свойства памяти (даташит на память,а не текущая частота).
1920 МГц - походу текущий разгон = 1.33*103(шина)*14 (множитель памяти)

опередили...

[dumachev]

Память хорошо погналась!

[THOR]

Проц просто шикарен, жаль мой не гонится, в танчиках очень бы не помешал, там всё равно полтора ядер грузится, а на таких частотах летать должен

[dumachev]

Летает-)

[Klem]

Вот бы еще скрин этого бенчмарка кэша и памяти Аиды у комрадов timetraxt и Bitter глянуть. Там одна и та же память Corsair Vengeance c частотой 2133 работает на i7 четвертого и третьего поколения. По идее пропускная способность памяти (запись/чтение/копирование) должна быть где то в пределах 31000-33000 МБ/с.

[timetraxt]

Обязательно выложу, почти неделю ноут в разобранном состоянии... после установки ЖМ, жду термопрокладки ( с почты надо забрать  ) и изоляционный лак (будет вероятно в понедельник, хотя может забью на него )...сейчас дырочки в нижней крышке собираюсь сверлить по шаблону...

[timetraxt]

в общем установил жм :
а) один слой на проц
б) один слой на gpu
в) бутерброд вместо прокладки на термомост (3 слоя падов и 2 медной пластина 0.2 мм)
 Макс температура проца стала меньше:
 на 5-7 градусов в простое,
 13-14 градусов при 100% нагрузке (было макс 90 - стало 76, с coolerboost было макс 80, стало макс 67)...
а вот видео очень плохо - через 8 сек тестирование в 3Dmark вижу температуру 93-94 градуса и на всякий случай останавливаю тест....походу на видео надо ставить бутерброд, а не одну пластину...раньше у меня врод максимум был то ли 86, то ли 90...

[dumachev]

в общем установил жм :
а) один слой на проц
б) один слой на gpu
в) бутерброд вместо прокладки на термомост (3 слоя падов и 2 медной пластина 0.2 мм)
 Макс температура проца стала меньше:
 на 5-7 градусов в простое,
 13-14 градусов при 100% нагрузке (было макс 90 - стало 76, с coolerboost было макс 80, стало макс 67)...
а вот видео очень плохо - через 8 сек тестирование в 3Dmark вижу температуру 93-94 градуса и на всякий случай останавливаю тест....походу на видео надо ставить бутерброд, а не одну пластину...раньше у меня врод максимум был то ли 86, то ли 90...

Поиграй в бф3 полчаса и выложи макс темп.

[Klem]

Как полчасика в танки? У него через 8 секунд марка уже за 90С на видео! Просто плохо лег слой пада, или прижим плохой. Короче контакт кристала с теплосъемником нарушен. Нужно на видео переделать.

[dumachev]

В смысле после того как заменишь жм на карте поиграй в бф3

[timetraxt]

Как полчасика в танки? У него через 8 секунд марка уже за 90С на видео! Просто плохо лег слой пада, или прижим плохой. Короче контакт кристала с теплосъемником нарушен. Нужно на видео переделать.

Так оно и было, снял радиатор - по слепку контакт был не более 30% (видать из-за неровности радиатора/прижима)...старый пад прилип к радиатору (снимать не стал), добавил пад на кристал и сверху 0,1мм меди из комплекта, после установки пиковая температура стала 78 градусов...только теперь ухудшились показатели процессора (в простое 50-52, стресс тест дошёл до 92  :oops:и я остановил тест)...похоже когда снял радиатор видеочипа, я ослабил радиатор проца (в тепловом мосте) и оторвал его на несколько мм, а после прижима и разогрева ЖМ не пристал обратно к процу...я заметил ЖМ очень хорошо "прилипает" к меди и растекается по ней  Более того излишки пада (если пад вылазит до 1мм) сами забиваются чудесным образом обратно в щель (заметил когда склеивал падом и феном 2 медные пластины для теплового моста). Вечером разберу и посмотрю...сегодня у меня будет лак - заодно лаком покрою  , тогда ЖМ можно не жалеть...
Когда резал пады из второй упаковки (первая закончилась) в фирменной бумажке (на вид как в журналах, раньше резал в обычной офисной), под температурой пальцев они прилипали к ней и концы прямугольников повреждались  - те кто будет резать, примите к сведению.

[dumachev]

Советую сначала разобраться с радиаторами и их прилеганием, лучше смотреть по отпечатку термопасты на медном основании, если где то криво то надо выяснять почему и выравнивать, не стоит много жм подкладывать, и с лаком мне кажется дурная затея, надо класть жм ровно столько что бы он не вытек из под прижима.

[timetraxt]

лучше смотреть по отпечатку термопасты

попробуюсь обойтись отпечатком на ЖМ, термпопасты у меня нет...несколько слоёв я сам не хочу ложить (я знаю что эффективность теплоотдачи снижается), 2 слоя падов не должны протечь точно, даже если очень сильно прижать (если конечно размеры не превышают размеры кристалла)...если неровность относительно большая (порядка 0,1мм), то уже буду ставить бутерброд....на видяхе он очень неплохо себя повёл...хотя у dumachev результат лучше (максимум 72, у меня 78-79)

Подскажите лучше какие методы есть для выравнивания? Какие проблемы у Вас были и как решили. Желательно в картинках для наглядности. На данный момент у меня следующие недожимы со стороны радиатора (зеленый  цвет на картинке)...Что можно сделать?

Кстати новые термопрокладки я не поставил из-за их жёсткости и практической несжимаемости (думал что 1,5мм могу сжать до половины); когда установил их, радиатор был на расстоянии 0,7мм от кристала проца (вообще не касался). Пришлось вернуть все старые прокладки на место (хорошо, что их аккуратно пинцетом в целофан положил), а порванную заменил из теплового моста...Может проблема кроется в установке более тонкой прокладки (около 0,5мм вместо 1,0мм) теплового моста, но прижим видяхи и проца вроде не должен от него зависеть...Изнально на cpu+gpu было очень много термопасты и увидеть в этой  куче неровности прижима я не смог.

[вложение удалено администратором]

[THOR]

попробуюсь обойтись отпечатком на ЖМ, термпопасты у меня нет...несколько слоёв я сам не хочу ложить (я знаю что эффективность теплоотдачи снижается), 2 слоя падов не должны протечь точно, даже если очень сильно прижать (если конечно размеры не превышают размеры кристалла)...если неровность относительно большая (порядка 0,1мм), то уже буду ставить бутерброд....на видяхе он очень неплохо себя повёл...хотя у dumachev результат лучше (максимум 72, у меня 78-79)

Подскажите лучше какие методы есть для выравнивания? Какие проблемы у Вас были и как решили. Желательно в картинках для наглядности. На данный момент у меня следующие недожимы со стороны радиатора (зеленый  цвет на картинке)...Что можно сделать?

Кстати новые термопрокладки я не поставил из-за их жёсткости и практической несжимаемости (думал что 1,5мм могу сжать до половины); когда установил их, радиатор был на расстоянии 0,7мм от кристала проца (вообще не касался). Пришлось вернуть все старые прокладки на место (хорошо, что их аккуратно пинцетом в целофан положил), а порванную заменил из теплового моста...Может проблема кроется в установке более тонкой прокладки (около 0,5мм вместо 1,0мм) теплового моста, но прижим видяхи и проца вроде не должен от него зависеть...Изнально на cpu+gpu было очень много термопасты и увидеть в этой  куче неровности прижима я не смог.

Не подскажешь какой комплект LIQUID MetalPad купил? Сам уже хочу купить, надоело уже менять пасту .

[timetraxt]

Писал выше for Notebooks : 1 лист 39*78 мм + 2 листа меди (0.1 и 0.2) для устранения неровностей...правда пр факту ставил их в тепловой мост(размер удобный)....для кристалов использовал cpu версию...разницы между ними нет...и там и там всречаются морщины и непонятные пятна (такие в мост кладу) для  кристалов использовал самые ровные и чистые...если у тебя прижим ровный можешь брать только пады...

[dumachev]

timetraxt попробуй сначала подогнуть равномерно пружинящие ноги радиатора цпу, для усилинеия прижима, потом дальше будем думать. а радиатор от видео прижми на стекло медным основанием и посмотри не перекошено ли алюминиевое, относительно стекла.

[THOR]

Писал выше for Notebooks : 1 лист 39*78 мм + 2 листа меди (0.1 и 0.2) для устранения неровностей...правда пр факту ставил их в тепловой мост(размер удобный)....для кристалов использовал cpu версию...разницы между ними нет...и там и там всречаются морщины и непонятные пятна (такие в мост кладу) для  кристалов использовал самые ровные и чистые

То есть для проца взял такой http://overhard.ru/catalog/454/Coollaboratory-Liquid-MetalPad-1x-CPU/? Для видюхи тоже возьму такой, лучше резать сколько надо , а слоёв 1 или 2 клал?
Просто вижу что паста у меня совсем уже какашкой стал, даже в тюбике, тупанул взяв 20г , вот и думаю лучше 1 раз положить и не лезть, только пыль чистить и всё

timetraxt попробуй сначала подогнуть равномерно пружинящие ноги радиатора цпу, для усилинеия прижима, потом дальше будем думать. а радиатор от видео положи на стекло медным основанием и посмотри не перекошено ли алюминиевое, относительно стекла.

Ножки крепления лучше сильно не сгибать, точнее ножку №1 не сгибать сильно, чуть чуть только, я сгибал его сильно и в итоге крепление с материнки оторвало с грохотом, пришлось крепить шурупом с другой стороны, зато держит лучше пайки

[dumachev]

THOR ножки я гнул сильно, но равномерно. все три.

[THOR]

THOR ножки я гнул сильно, но равномерно. все три.

Советую если будет возможность то крепление радиатора №1 усилить с обратной стороны, ту да я поставил шайбу ( сначала пластиковую а потом металлическую ) и припрутил коротким шурупом так чтобы с другой стороны не мешал шурупу крепления радиатора

[вложение удалено администратором]

[timetraxt]

timetraxt попробуй сначала подогнуть равномерно пружинящие ноги радиатора цпу, для усилинеия прижима, потом дальше будем думать. а радиатор от видео прижми на стекло медным основанием и посмотри не перекошено ли алюминиевое, относительно стекла.

как видно по отпечатку, контакта не было вообще...странно что в горизональном положении ноут проходит стресс тест до 78, а в вертикальном греется за 94, на медной части радиатора никаких следов
направление сгиба ножек и нумерацию я правильно понял(см рис)?

[вложение удалено администратором]

[timetraxt]

GPU как видно не имел 100% контакта, стекло не смог приложеить из-за винтов на радиаторе. приложил пластиковую карту - вроде все ровно, только в одном направлении мне показалось слева меньше расстояние, имхо (см рис)

[вложение удалено администратором]

[timetraxt]

dumachev, как ты прогревал пады после установки? Я сначала прогревал ноут верх ногами феном (чтобы растопить тепловой мост), а потом стресс тесты...может стоит обойтись только только стресс тестами в нормальном состоянии с затянутыми болтами на корпусе, чтобы пады на кристаллах корректно расплавились? пожалуй я выкину медь и поставлю в мост фобию, ты какой толщиной ставил?

[THOR]

Как то меня не радуют как лежат прокладки на проце и видюхе, есть пустоты на проце ( точки ) , пады не качественные или всё же частички остались на радиаторе?

Состояние Liquid MetalPad меняется от твердого к жидкомупри температуре приблизительно в 58 C. При использовании продукта следует учитывать тот факт, что процесс таяния должен происходить единовременно для достижения наилучших показателей.
http://www.coollaboratory.com/pdf/manual_liquid_metalpad_russisch.pdf

http://www.coollaboratory.com/shop/

[timetraxt]

А что с прокладками? На гпу пад остался на радиаторе, на проце откуда точка - не знаю...я не совсем понимаю слово "единовременно", как можно расплавить пад по частям? Кстати сможешь подсказать черную краску для ноута? Я случайно опрокинул банку лака Plastik 71 на свой ноут, пострадала  частично нижняя крышка и уголок АКБ. Жуткие белёсые разводы, надо красить походу всю крышку чтобы фактура была однородной...или можно замутить виниловую наклейку на нижнюю чать ноута, как думаешь? Винил выдержит температуры из СО?

[THOR]

А что с прокладками? На гпу пад остался на радиаторе, на проце откуда точка - не знаю...я не совсем понимаю слово "единовременно", как можно расплавить пад по частям? Кстати сможешь подсказать черную краску для ноута? Я случайно опрокинул банку лака Plastik 71 на свой ноут, пострадала  частично нижняя крышка и уголок АКБ. Жуткие белёсые разводы, надо красить походу всю крышку чтобы фактура была однородной...или можно замутить виниловую наклейку на нижнюю чать ноута, как думаешь? Винил выдержит температуры из СО?

Я бы покрасил матовый чёрной краской, думаю так же сделать так как карбон мне не устраивает совсем, металлические поверхности оставлю и только пластик покрашу, и как раз весь глянец уберу и перекрашу матовой краской, думаю обычным баллончиком можно , можешь ещё тупо снизу отполировать и будет лучше.

[dumachev]

dumachev, как ты прогревал пады после установки? Я сначала прогревал ноут верх ногами феном (чтобы растопить тепловой мост), а потом стресс тесты...может стоит обойтись только только стресс тестами в нормальном состоянии с затянутыми болтами на корпусе, чтобы пады на кристаллах корректно расплавились? пожалуй я выкину медь и поставлю в мост фобию, ты какой толщиной ставил?

включил тест аиды и мониторил температуры. Ставил фобию по 0.5 мм под мост. Гни ноги процессорного радиатора. Если все таки не получится с нормальным отпечатком то клади бутерброды из меди и жм на вк и цпу. Сними вк и прижми охлад навесу, посмотри как там все лежит, надо выяснить почему нет прижима.

[dumachev]

Я случайно опрокинул банку лака Plastik 71 на свой ноут, пострадала  частично нижняя крышка и уголок АКБ. Жуткие белёсые разводы, надо красить походу всю крышку чтобы фактура была однородной...или можно замутить виниловую наклейку на нижнюю чать ноута, как думаешь? Винил выдержит температуры из СО?

А я говорил что не надо с лаком заморачиваться...-)

[timetraxt]

Если все таки не получится с нормальным отпечатком то клади бутерброды из меди и жм на вк и цпу. Сними вк и прижми охлад навесу, посмотри как там все лежит, надо выяснить почему нет прижима.

Ничего не понимаю, положил по одному слою, затянул все болты и закрыл крышку. Ничего феном не грел.Сначала решил начачать с видео
1) включил 3DMark - вижу до 86, но стабильно (выше 90 не залезло)...после первого прогона включил комплексный (на 5 минут), переворачиваю ноут. снимаю крышку - максимум ровный 76-78 градусов. Для меня это сойдёт (я в игры на ноуте редко играю - главное для меня проц)
2) с процем хуже, при первом запуске XTU в простое снова 50градусов,макс 86 (без подставки)...странно то, что когда поворачиваю ноут перпендикулярно столу температура снова поднимается и заехала до 98град! ставлю ноут верх тормашками без крышки - макс 84 градусов - температура растёт быстро....что-то не то. снимаю венитилятор и просвечиваю касание проца с радиатором при помощи зеркала, на вид щелей нет никаких (может внутри есть пустоты, но я ложил один тонкий пад)...снял фото как смог...теперь не знаю, что делать - дальше стресс тестами греть (разработать прокладку) или поставить сразу бутерброды на всё?

[вложение удалено администратором]

[timetraxt]

выключил ноут на 10 мин, включаю и вижу 37-38 градусов в простое и больше не поднимается , ставлю стресс тест - держится в районе 75-77 градусов...после отключения,  снова выходит на 38 градусов,не хуже чем при первой удачной установки...сейчас поверну ноут в нормальное состояние и одену крышку, буду пытаться дальше раскачивать прокладки...меня уже реально достало вырезать и менять пады ..

Может я схожу с ума, но можете плиз посмотреть, макс. температуру проца в стресс тесте, когда ноут (его мат плата) в вертикальном состоянии.
П.с. температура GPU в стресс тестах опять снизилась и колебрется от 68-74...

[dumachev]

timetraxt делай бутер и гни ноги, думаю поможет.

[timetraxt]

как обещал тест кэша и памяти

[вложение удалено администратором]

[THOR]

Ничего себе , не хило

[dumachev]

timetraxt что в итоге с охладом сделал? выложи скрины температур в нагрузке.

[Klem]

как обещал тест кэша и памяти

Круто! Но оно и понятно, 4930XM и память 2133. И этим все сказано. Полноценная замена мощному дектопу.
А можешь попробовать поставить 10-10-10-27 или 10-10-10-31 и прогнать еще раз?

[timetraxt]

timetraxt что в итоге с охладом сделал? выложи скрины температур в нагрузке.

неоднозначные ощущения, видеокарта стала лучше, минимальные температуры ЦП при простое стали меньше, а при нагрузке ядра 1 и 2 уж очень горячие  и уходят в тротлинг на старте при TDP = 72 Вт (разгонятся также хуже, не выше 3600 при тесте, когда другие 4,2)...кстати, когда ложил 1 слой в прошлый раз отпечаток был всё же ровным...незнаю даже, может поменять бутер(медь по краям не ровная из-за ножниц) на 2-3 слоя жм...смущает температура в ядрах, гляньте...у меня остался последний кусок пада 38*38мм+обрезки..для проца надо 8*23мм, гпу 17*18мм, хватит только на проц, жм на видео придётся оставить старый(может обрезочки кое-где положу, чтобы схватилось)

обратите внимание на иерархию ядер по температурам в XTU, вроде такого однозначного полjжения и разницы не было

[вложение удалено администратором]

[timetraxt]

блин, увидел виновника сверхбыстрого увеличения температуры при кратковременных нагрузках....1-е ядро за 4 секунды достигло 97 град и уводит проц в тротлинг на 20%...кто-нибудь знает  как располагаются ядра на криталле проца (в частности 4930)?