Первая ошибка - нельзя мазать пасту там где должно быть термопрокладки, даже если они жидкие, термопаста значительно мягче прокладки и не сможет позволить радиатору так же плотно прилегать к чипам как прокладка, со временем начнутся проблемы там где должна быть прокладка.
А по поводу выдува воздуха по бокам, на GE76 не заметил таких проблем, отовсюду хорошо выдувался воздух, но крайне рекомендую зазоры между вентиляторами и радиаторами заклеить ацетатным скотчем, которым обычно большинство клеит эти зазоры и шлейфы, имею в виду те зазоры что выделил и они должны выглядеть как на втором фото, у себя так и сделал, на алике 30м рулон ацетатного скотча стоит копейки, но вещь крайне нужная, правда хватит и метра с большим запасом
.
[ You must
login or
register to view this spoiler! ]
А проблема с нагревом у него не в корпусе связано, проверял на MSI GE76 Dragon Tiamat 11UG-284RU как с крышкой как и без крышки сразу на подставке, то есть подставка дула прямо на радиаторы, мне показалось что плохо радиатор отводит тепло с кристалла проца, но вскрывать его не решился из за отсутствия норм пасты и жидких термопрокладок (пасту обычную мазать категорически не советую, не та вязкость, вытечет и будет хреново и памяти и цепям питания), возможно трубок мало для лучшего отвода тепла от проца к радиаторам, но это не точно). Лучше покажите опечаток пасты на радиаторе и на кристаллах ЦП и ГП, интересно как плотно и ровно прилегает, это тоже имеет значение, и как паста ложится.