Печать

Пожалуйста, войдите или зарегистрируйтесь.

[aekspert]

Добрый день.
Такая проблема: не ставиться DDR 3 4GB (good ram GR1333D364L9S/4G)
на G41M-P33 Combo. При установки начинает работать вентилятор 3 секунды и перезагружается. Возможно ли использовать эту DDR 3? Как это сделать? Какие настройки и какие параметры БИОСа нужно изменить?

[Дмитрий Кучинский]

Список совместимых модулей
http://www.msi.com/file/test_report/TR10_2301.pdf

[aekspert]

Добрый день.
Такая проблема: не ставиться DDR 3 4GB (good ram GR1333D364L9S/4G)
на G41M-P33 Combo. При установки начинает работать вентилятор 3 секунды и перезагружается. Возможно ли использовать эту DDR 3? Как это сделать? Какие настройки и какие параметры БИОСа нужно изменить?

По этой ссылке Список совместимых модулей
http://www.msi.com/file/test_report/TR10_2301.pdf  но их в продаже уже нет. Как я понимаю  DDR 3 4GB (good ram GR1333D364L9S/4G) не станет, ни  при каких условиях?

[EUGENEY]

По этой ссылке Список совместимых модулей
http://www.msi.com/file/test_report/TR10_2301.pdf  но их в продаже уже нет. Как я понимаю  DDR 3 4GB (good ram GR1333D364L9S/4G) не станет, ни  при каких условиях?

берите память hynix или samsung тогда точно встанут, видимо гудрам что-то не так сделали, хеникс и самсунг всегда  работают на любой матплате, потому что они сами целиком производят и чипы памяти и распайку чипов на плате, если есть возможно обменяйте память на указанную мной

[Дмитрий Кучинский]

2 EUGENEY  не стоит рекомендовать то что не знаете. Проблема совсем не в неизвестной марке в данном случае. И кингстоны и хуниксы с самсунгами точно так же не заведутся, если не будет соблюдено одно единственное условие- ( математика блин простая математика)  для 4гб планки модуль должен содержать 16 чипов по 8 чипов на каждой стороне планки.

[EUGENEY]

2 EUGENEY  не стоит рекомендовать то что не знаете. Проблема совсем не в неизвестной марке в данном случае. И кингстоны и хуниксы с самсунгами точно так же не заведутся, если не будет соблюдено одно единственное условие- ( математика блин простая математика)  для 4гб планки модуль должен содержать 16 чипов по 8 чипов на каждой стороне планки.

ясно, будем учить матчасть тогда, спасибо за подсказку, я думал что это не влияет на работоспособность, думал просто конструктивные особенности плат памяти, а оно вот что, учтем тогда при выборе памяти, а как то производитель матплаты указывает на эту особенность в поддержке памяти? просто указано что обьем памяти такой-то поддерживает матплата и все .

А это особенность старых чипсетов и матплат или и сейчас такое встречается? вот у меня плата Z87 Xpower, там односторонние  планки хеникс по 4 Гб  и все работает, и собирал компьютеры много тех которые были на ДДР3, тоже везде были односторонние планки памяти, можно подробнее про этот момент, очень интересно


П.С. Ради интереса провел эксперимент, под рукой есть матплата 945GCM5F_V2_FSB_1333  http://ua.msi.com/support/mb/945GCM5F_V2_FSB_1333.html#down-bios, там стояли 2 планки памяти на 512 Мб с односторонней распайкой чипов производства Эликсир, поставил туда только что две планки по 2 гигабайта производства Апасер на которых чипы распаяны с двух сторон, при любых обстоятельствах все работает прекрасно и 2Гбх2Гб и в комбинации 2 Гбх512Мб, дуал ченнел включается в любом случае, В связи сэтим вопрос с чем связано требование к памяти и ее чипам, это особенности чипсета или матплаты или совокупность свойств и того и другого?

использованная память прикладываю скриншоты
 
Апасер:                                                                                          Эликсир:
               



Дуал ченнелл когда стоит совместно 512Мб и 2Гб
   
                                                                                                       

[Дмитрий Кучинский]

Это особенности архитектуры РС  и чипсета.
Если чипсет ограничивает память ( в нашем случае 8 гб) значит далее простая математика 2 слота = 4 гига на слот .
Адресация как была 8 бит так ее никто не отменял но набрать 4 гига мы сможем только 2 гигабитными чипами ( с организацией 256х8) например  H5TQ2G83AFR-H9C. Вот и получается что чипов должно быть 16 по 8 на сторону.

[EUGENEY]

Это особенности архитектуры РС  и чипсета.
Если чипсет ограничивает память ( в нашем случае 8 гб) значит далее простая математика 2 слота = 4 гига на слот .
Адресация как была 8 бит так ее никто не отменял но набрать 4 гига мы сможем только 2 гигабитными чипами ( с организацией 256х8) например  H5TQ2G83AFR-H9C. Вот и получается что чипов должно быть 16 по 8 на сторону.

на современных платах я так понял такого уже не встретится, в той плате что я привел в пример там вероятно тоже из-за особенностей чипсета видны только 3гб при 4 установленных и 64 битной операционке, на сайте интела указано что 2 гб максимальный обьем для 945 чипсета, а производители мтплат пишут 4, вот наверно таки получилось

[Дмитрий Кучинский]

Еще как встретится . Всегда есть ограничение по объему поддерживаемой памяти. И ограничения навязанные архитектурой x86