общая проблема ноутов MSI, от части тут виновата экономичность MSI в плане разработки новых моделей буков, за частую дизайн новых моделй частично или полностью повторяет старые тогда, как новые решения требуют серьёзного пересмотре в плане систем охлаждения.
Вот моя система охлаждения к примеру вообще игрушечная
Небольшая медная пластинка, возможно трубка с легко испаряемой жидкостью, качество обработки на 3 с минусом - площадь сечения не равномерна и в нескольких мастах если это действительно трубка - имеет место "залом" который может серьёзно мешать движению жидкости. Охлаждается все алюминиевым радиатором который на картинке закрыт наклейкой, радиатор очень простой и маленький. Кстати радиатор припаян к медной трубке очень некачественно, невооружённым глазом видно что припой лежит толстым слоем и от силы соприкасает треть площади радиатора к трубке.
Применял следующие меры по улучшению системы:
1) менял пасты, пробовал КПТ8, Acrctic Silver 5, Arctic Ceremicue - последняя показала наилучший результат.
2) Дорабатывал поверхность тепло распределителя трубки полировкой до зеркального блеска, особенно актуально делать до нанесения пасты, пока не покрылась окислами. Тут небольшой пинок по поводу качества меди - данный металл не является полностью бескислородной медью, поскольку постоянно покрывается не сильными но все таки акислами которые опять же снижают теплпроводимость.
3) Наибольший эффект дало увеличение площади соприкосновения радиатора с трубкой , выше уже писал, что там достаточно проблемная область, я применил Термоклей Arctic Silver Adhesive накачав его как могу в пустое пространство между радиатором и трубкой в особенности по краям и немного в центр, эффект оказался очень неплохим.
После всех вышеописанных операций ноутбук способен работать со штатным процессором на штатной частоте этого процессора на столе при максимальной нагрузке на оба ядра. Темпиратура при этом близка к критической - около 90 !!!! градусов по Цельсию, надо ли говорить, что изначально тест Intel TAT заваливался по прошествии нескольких минут
Конечно, вместо термоклея следовало бы использовать припой, проблема в том, что теплопроводность доступных припоев варьируется от 40 до 70 тогда, как у алюминия и меди она 220-240 и 320-340 ккал/м*час*град в зависимости от качества данного слава соответственно. Раздобыть специальные припои сложно да и работать в домашних условиях с ними... А пайка серебром (КТП 430 ккал/м*час*град ) встанет очень дорого.
Заменить бы радиатор на медь и довести качество системы охлаждения хотя бы до уровня тридцати долларовых систем охлаждения для обычным ПК - было бы все отлично.