Не менял, стандартная устраивает, и вот почему - она там весьма густая, я поначалу думал, что это пластинка свинца 
, так вот, при установке проца с 775, очень велика вероятность перекоса (из-за конструкции крапления) и образования пузырька воздуха - перегрев, при установке на более пластичную КПТ-8 паста может просто выдавиться, образовав зазор.
Неоднократно снимав стандартные радиаторы от Интел сталкивался с тем, что процессор от радиатора было не оторвать - настолько хорош был контакт.
Простите но вы не совсем понимаете суть термопасты!
Идеальный вариант это: идеально ровное основание куллера, касается идеально ровной поверхности кристала (не металической крышки как на П4 и А64). Без какой либо прослойки в виде защитной крышки или термопасты. Но возникают проблемы:
1. Голый кристал легко сколоть, как делали многие пользователи АМД процессоров под СокетА.
2. Идеально отполировать основание куллера весьма дорого.
3. Трудно сделать такой крепеж, чтобы кулер встал на 100% ровно.
Поэтому стали использовать термопасту, чтобы она заполняла собой дефекты основания кулера. Но возникла другая проблема, как нанести нужное кол-во, ведь избыток термопасты ухудшит теплопроводность. Этим грешат большинство сборщиков компов, выжимают пол тюбика и прижимают посильнее чтобы она сама размазалась. В итоге Интел отказался он "жидкой" термопасты.
Действительно часто процы вырываются из сокета вместе с кулером, только что в этом хорошего? Так ведь можно ножки погнуть, да и отрывать проц потом не очень приятно.
Пасту надо мазать очень тонким слоем, если у вас что то выдавилось, значит вы переборщили с пастой. Повторяю, идеальный вариант когда термопасты практически не нужно т.е. она заполняет мельчайшие поры и только.
Автор
Тема: В тупик попал греется Pentium 4 530/J плиз хелп? (Прочитано 11868 раз)