Пожалуйста, войдите или зарегистрируйтесь.

Что бы новую тему не создавать.
Собрался поменять себе SSD на свой GE73 Raider RGB 8RF-095XRU.
Я правильно понимаю что 1 Т, на него вполне заходит?
Собрался ставить 970 EVO PLUS 1T.

Здравствуйте!

У меня довольно специфические вопросы. В двух словах: при какой температуре начнут плавиться провода питания ЦП и кулера ЦП? И допустимо ли, чтобы провод вентилятора ЦП касался радиатора кулера, а провод питания ЦП - радиатора VRM? 

У меня компьютер постоянно (24 часа в сутки) работает на почти полную мощность ЦП, а это потребление около 150 Вт чисто на проц. Кулер неплохой, с большим радиатором и хорошим показателем рассеивания тепла, но так получилось, что у него два вентилятора, которые крепятся к одному переходнику, и вот этот итоговый кабель лежит сейчас на радиаторе кулера (по-другому не получается его прокинуть в корпусе, а сам кулер весьма объёмный). Не начнёт ли кабель плавиться от нагрева радиатора?

В принципе, пластмассовые вентиляторы соприкасаются же с радиаторами и не плавятся, так что тут я ещё более-менее спокоен. Но куда больше беспокоит кабель питания ЦП (у меня оба 8-пиновых питания подключены к материнской плате), который в данный момент расположен в задней части корпуса между кулером и вентилятором на выдув и слегка, но всё же прикасается радиатора VRM. Как вы понимаете, этот радиатор сильно греется, учитывая постоянные высокие нагрузки. Также свою лепту вносит поток тёплого воздуха от кулера, который как раз выдувает в сторону кабеля питания процессора.

Корпус продуваем средне (два штатных вентилятора на вдув и один на выдув).

Возможность протянуть кабель питания ЦП сзади корпуса чисто технически есть (предусмотрен вырез над окошком материнской платы, а место под задней крышкой корпуса имеется), но в моменты пиковых нагрузок я потрогал заднюю часть корпуса (в районе VRM) и она жёстко греется. Не уверен, что там кабелю питания ЦП будет легче (учитывая, что в этом месте воздух вообще не циркулирует и кабель может соприкасаться с куда большей поверхностью материнской платы и горячего металла корпуса).

Что посоветуют специалисты, как лучше поступить: оставить всё, как есть, или всё же прокинуть через заднюю крышку кабель питания ЦП? И насколько вообще реально, что пластик кабелей может расплавиться от соприкосновения с радиаторами кулера ЦП и VRM? Как я ни искал информацию в интернете - так и не понял, при какой температуре начнёт плавиться материал, из которого изготовлена изоляция кабелей блоков питания.

По температурам в пиковых нагрузках:



Как видите, согласно датчикам температура VRM более чем приемлема для мощной нагрузки - 50 градусов, но, если честно, по ощущениям рукой на корпусе там куда горячее.

Мой конфиг :

Корпус: Cougar MX430 Air RGB [3851C60.0002].
Материнская плата/Motherboard: MSI PRO Z790-P WIFI.
Версия БИОС/Bios Version: 7E06vA6.
Видеокарта/Video Card: встроенная графика (дискретной нет).
Блок питания (производитель и модель)/PSU brand and model: ZALMAN GigaMax (GVII) 750W [ZM750-GVII].
Процессор/CPU: Intel Core i5-13500.
Оперативная память/RAM: 4x16GB, DDR 5 4000 Mhz ADATA XPG CASTER [AX5U6000C4016G-DCCAGY] (два комплекта, 4 планки, 64 Гб суммарно).
Накопитель (SSD& HDD) /Storage SSD&HDD: 500 ГБ SSD M.2 накопитель Samsung 980 PRO [MZ-V8P500BW] [PCI-E 4.0 x4).
Система охлаждения процессора/CPU COOLER: be quiet! DARK ROCK PRO 4 [BK022].
Разгон: Нет.
Операционная система/Operating System: Microsoft Windows 11 Professional 64bit (22H2 Build 22621.1778).